发 布 人：秘书处

发布单位：山西省材料研究学会

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需求介绍：

1、厚铜箔（175-210μm）

技术要求：低粗度,Rz≤18μm;高抗剥离强度，高耐热性，高稳定性。

2、高频高速板用铜箔

技术要求：极低的表面粗度（Rz≤1.0μm），良好的电性能参数。

3、超薄铜箔（2-5μm）

技术要求：和载体有良好的附着性和剥离性能，低针孔或无针孔。

4、超高抗锂电池铜箔（抗拉强度≥600MPa）

技术要求：超高的抗拉强度。